Boek
Layer Formation and Thermal Performance
Gel Thermal Interfaces and Underfills - Basic Experimental and Modeling Techniques Applied to Contemporary Problems in Electronics Packaging «
Score:
Aantal recensies:
Aantal keer getipt:
Aantal keer gelezen:
Auteur(s):
Categorie:
ISBN
9783639437034
Welkom op Boeklezers.nl
Boeklezers.nl is een netwerk voor sociaal lezen. Wij helpen lezers nieuwe boeken en schrijvers ontdekken, en brengen lezers met elkaar en schrijvers in contact. Meer lezen »
Niemand
Ideeënbus
